thumb|To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala. thumb|En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger. thumb|Halvlederskiver (eng. wafer) med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. thumb|En højglanspoleret siliciumskive (eng. wafer) klar til at få indlejret "forureninger" af f.eks. grundstoffer fra gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. thumb|Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. En halvleder-mikrochip eller halvlederbrikHalvlederbrik anvendt her: 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", backup (kortere mikrochip, chip; engelsk: Diepcmag.com: Die Citat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...", backupGraham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...", backup) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus. En halvlederskive skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).
Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.
En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til: halvlederdiode lysdiode transistor integreret kredsløb EPROM microprocessor mikrocontroller
Kilder/referencer
Kategori:Elektronik