thumb|Denne replika af den første laboratorie transistor, viser forbindelsestilledninger og et glasflaske beregnet til beskyttelse. Huset er kritisk for halvlederkomponentens succes. thumb|Tværsnit af et TO-18 hus med synlig halvlederbrik. thumb|TO-3 hus. thumb|TO-247 hus. thumb|TO-218 (=SOT−93) hus. thumb|DO-41 hus. Indenfor elektronik er et hus en metal, plast, glas eller keramik indkapsling, som indeholder en eller flere diskrete halvlederkomponenter eller integrerede kredsløb.semiengineering.com: Packaging. How semiconductors get assembled and packaged Citat: "...The package is the container that holds the semiconductor die...The package protects the die, connects the chip to a board or other chips, and may dissipate heat...", backup Individuelle komponenter er enheder, som bliver fremstillet på halvlederskiver (almindeligvis silicium) som skæres til halvlederbrikker og pakket ind i et hus. Huset får også tilnavn efter hvilken komponent huset favner - fx; transistorhus, diodehus og IC-hus.
Huset har to eller flere tilledninger eller ben, som inden i huset er forbundet til brikken - og som udenfor typisk forbindes til printbaner på et printplade. Hvis der anvendes metalhus, kan huset være en separat tilledning; se i databladet.
Formålet med huset er at beskytte brikken mod overlast, atmosfærisk forurening, partikler, fugt og lys.Lloyd P.Hunter (ed.), Handbook of Semiconductor Electronics, McGraw Hill, 1956 ,Library of Congress catalog 56-6869, no ISBN chapter 9 Nogle huse er gennemsigtige eller har linser for at lys kan komme ind eller ud. Det benyttes til optoelektroniske komponenter - som fx fotodioder, solceller, lysdioder og laserdioder. Huse beregnet til høje effekter har typisk en metalflade, som kan spændes mod en køleplade.
Der findes tusinder af forskellige huse. Nogle er defineret af internationale, nationale eller industri standarder, mens andre er partikulære til en individuel fabrikant. Internationale standarder udformes af fx IEC, JEDEC og JEITA.pcb-3d.com: Who publishes standards for package outlines of IC, semiconductors and passive components?, backup
Eksempler på kendte huse:JEDEC Transistor Outlines Archive, backup Dioder: JEDEC "DO" står for eng. Diode Outline - 2 ben: DO-35, DO-035, DO-204-AH, SOD27 - plasthus eller glashushttps://www.diodes.com/assets/Package-Files/DO-35.pdf , backup DO-41, DO-041 plasthusKræver login; gratis efter registrering: jedec.org: Diode Outlines Archive, backup DO-201 Hyppigst transistorer: "SO" står for eng. Small Outline - 3 ben (2 ben også set anvendt til dioder): SO-2 - sortmalet glashus; laveffekt, Huset anvendes også uden maling; beregnet til fototransistorer. JEDECjedec.org: Registered Outlines: JEP95 "TO" står for eng. Transistor Outline (nogle også set anvendt til dioder og IC-kredse) - 3 ben: TO-1 - metalhus; laveffektKræver login; gratis efter registrering: jedec.org: Transistor Outlines Archive, backup TO-3 - metalhus højeffekt (5-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)https://www.topline.tv/to.html , backup TO-3P ca. samme som TO-247. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus) TO-18 - metalhus; laveffekt. Huset er også set med linser i toppen; beregnet til fotodioder og fototransistorer. TO-37 - metalhus; højeffekthttp://www.interfacebus.com/semiconductor-transistor-packages.html , backup TO-39 - metalhus; laveffekt TO-66 - metalhus; højeffekt TO-72 - metalhus; laveffekt TO-92 - plasthus; laveffekt (2-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse) TO-126 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt TO-202 - plasthus med metalflange fra toppen; højeffekt TO-218 (=SOT−93) - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt TO-220 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt TO-247 ca. samme som TO-3P. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus) TO-274 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt TO-252 - plasthus til overflademontering TO-276 - metalhus til overflademontering Hyppigst overflademontering; "SOT" eng. Small-outline transistor: SOT23-3 - 3 benSOT23-3 dummy component package drawing; TopLine.tvSC59A dummy component package drawing; TopLine.tv SOT323 - 3 benSC70-3 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT416 - 3 benSC75A dummy component package drawing; TopLine.tv SOT23-5 - 5 benSOT25 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT353 - 5 benSOT353 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT23-6 (SOT26, SC59-6, SC74, TSOP-6, MO-178AB, SMT6, SM6, Mini6, SOT457) - 6 benSOT26 dummy component package drawing; TopLine.tvSTO?L (MAXIMS) package drawing; maximintegrated.com SOT363 (SC70-6, SC88, TSSOP-6, UMT6, US6, S-Mini6) - 6 benSOT363 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT23-8 (SOT28) - 8 benSOT28 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT54 - alternativt navn for TO-92 SOT143 (TO253) - 3 ben SOT343 - 3 ben SOT490 - 3 ben SOT89-3 (TO243AA, SC62, MPT3) - 3 benSOT89-3 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT89-5 - 5 ben SOT223-4 (SOT223, SC73, TO261AA) - 4 benSOT223-4 dummy component package drawing; TopLine.tv SOT223-5 - 5 ben Overflademontering; "Thin SOT", "TSOT" eng. Thin small-outline transistor; samme som SOT, men tyndere; mindre højde: Thin SOT-6, TSOT-6, SuperSOT-6 - 6 ben Hyppigst integrerede kredsløb (nogle også set anvendt til fx dioder og transistorer): "DIP", "DIL" eller "DIPP" eng. dual in-line package eller dual in-line pin package: DIP6, DIL6, DIPP6 - 6 ben DIP8, DIL8, DIPP8 - 8 ben DIP14, DIL14, DIPP14 - 14 ben DIP16, DIL16, DIPP16 - 16 ben DIP18, DIL18, DIPP18 - 18 ben DIP28, DIL28, DIPP28 - 28 ben DIP40, DIL40, DIPP40 - 40 ben Overflademontering; "SOIC" eng. Small Outline IC: SOIC-8 - 8 ben SOIC-16 - 16 ben
Referencer
Eksterne henvisninger The Transistor Museum - pictures of historical devices
Kategori:Indpakning Kategori:Halvlederkomponenter