ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(略称: USJC、)は三重県桑名市の300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ専業メーカーである。

台湾にある聯華電子（UMC）グループの一員となり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供している。

概要 前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCとの合弁会社で、製造拠点の三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産が行われてきた。

2019年10月、三重富士通セミコンダクターからユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンへ社名変更し、UMCの完全子会社として設立された。USJCの本社は神奈川県横浜市に新設され、製造拠点はこれまでと同様の三重県桑名市である。

三重工場で製造される半導体を「桑名発の半導体」と称している。

三重工場の特長 +B1棟B2棟操業開始2005年2007年延床面積38,000m280,000m2クリーンルーム面積17,000m230,000m2プロセステクノロジ40nm, 55nm, 65nm, 90nm製造能力約39,800枚/月 サムネイル|323x323ピクセル 沿革

1984年（昭和59年）- 富士通三重工場開設。 1992年（平成4年）- 世界初スーパーコンピュータ向けのCMOS LSIを開発。 2003年（平成15年）- 90nmCu多層配線のプロセス量産開始。 2004年（平成16年）- 富士通三重工場に世界初ハイブリッド免振構造の300mmウェハー対応の新棟建設。 2006年（平成18年）- 富士通三重工場に300mmウェハー対応の第2棟建設。 2008年（平成20年）- 富士通LSI事業部を分社化し、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社を設立。 2010年（平成22年）- 富士通セミコンダクター株式会社に社名変更。スーパーコンピュータ「京」半導体チップ製造開始。 2013年（平成25年）- DDCトランジスタ採用製品の量産を開始。 2014年（平成26年）- 三重富士通セミコンダクター株式会社を設立。 2015年（平成27年）- 世界で初めて旋回流誘引型成層空調を全面採用し、40nmプロセス製造ラインを構築。 2016年（平成28年）- 品質マネジメントシステム（ISO9001:2015）認証取得。自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949:2016）認証取得。 2019年（平成31年/令和元年）- 環境マネジメントシステム（ISO14001:2015）認証取得。ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社に社名変更。 2020年（令和2年）- 情報セキュリティマネジメントシステム（ISO/ICE 27001:2013）認証取得。 2021年（令和3年）- 事業継続マネジメントシステム（ISO22301:2019）認証取得。 2022年（令和4年）- デンソーと車載パワー半導体の生産において協業。労働安全衛生マネジメントシステム（ISO45001:2018）認証取得。 2023年（令和5年）- デンソーとの協業による車載パワー半導体の量産出荷を開始。情報セキュリティマネジメントシステム（ISO/ICE 27001:2022）認証取得。 2025年（令和7年）- 有害物質プロセスマネジメントシステム(IECQ QC 080000:2017)認証取得。

脚注

出典

外部リンク