ワイヤボンダ（）とは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続（いわゆるワイヤ・ボンディング）に用いられる装置。

概要 ワイヤボンダはリード電極の接続に用いられる装置である菊地正典『半導体工場のすべて: 設備・材料・プロセスから復活の処方箋まで』ダイヤモンド社、2012年、75頁。技術革新によって完全自動化されるに至っている。

主な製造メーカー 新川 カイジョー 超音波工業 Kulicke & Soffa ASM Pacific

脚注

関連項目 半導体