サムネイル|Intel Core Ultra 9 285K (左側, LGA 1851)と i9-14900K (右側, LGA1700)の比較 LGA 1851（別名：Socket V1）ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1700の後継にあたる規格である。Meteor Lake-PS及び、Arrow Lake-S用の規格となるる。 2024年10月24日に発売された。
ピンの接点が1700（LGA 1700の場合）から1851まで増加した。LGA 1700と同じ寸法とクーラー取り付け穴の間隔を使用しており、CPUクーラーの互換性が継続されている。
Arrow Lake チップセット (800番台) H810B860Z890オーバークロック バスインターフェースDMI 4.0 ×4DMI 4.0 ×8対応CPUArrow Lake最大メモリ容量Up to 128 GBUp to 256 GB最大DIMMスロット24最大USB2.0ポート101214USB 3.2ポート構成 Up to 4Up to 6Up to 10Gen 2 Up to 2Up to 4Up to 10 Up to 2Up to 5最大SATA3ポート48PCI Express構成5.01×161×16 or 2×8 or 1×8+2×45.0(for M.2) 1x44.0(for M.2)1x4PCH PCI Express configuration4.0814243.0 colspan="3" 独立ディスプレイサポート (デジタルポート/パイプ)34無線LAN(Wi-Fi 6E) colspan="3" PCIe RAID サポート colspan="2" SATA RAID サポート colspan="2" Optaneサポート colspan="3" インテル®スマート・サウンド・テクノロジー colspan="3" Intel Active Management Technology Intel Trusted Execution Technology Intel vPro テクノロジー colspan="3" TDP6 W発売日Q1 2025Q4 2024 脚注 注釈
出典